隨著固態(tài)照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。

本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢，低熱阻優(yōu)勢，光品質優(yōu)勢，應用優(yōu)勢，成本優(yōu)勢五大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發(fā)展中的主導地位。

1. 生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢

OB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節(jié)省5%。

2. 低熱阻優(yōu)勢

傳統(tǒng)SMD封裝應用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

3.光品質優(yōu)勢

傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

4.應用優(yōu)勢(以日光燈管COB為例)

從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應的設備，生產(chǎn)制造設備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。

以目前制造1.2m 2000LM日光燈管為例，約需288pcs 3528光源，貼裝費用約為0.01元RMB/pcs，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費用為

288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費用。

5.成本優(yōu)勢

(1)以1.2m日光燈管為例(光源部分)

從上表可以看出，使用COB光源，整燈1600lm方案成本可降低24.44%，整燈1800lm方案成本可降低29%,整燈2000lm方案成本可降低32.37%。

(2)以制作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)

從以上可以看出使用COB比使用傳統(tǒng)SMD光源成本可降低19%到32%不等，由此可大幅度降低LED成品的成本，將有利于LED照明盡快普及。

使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢，在光源生產(chǎn)效率，熱阻，光品質，應用，成本上均有較大優(yōu)勢，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。
隨著LED在照明領域越來越廣泛的應用，從成本及應用的角度來看，集成式COB封裝更適合于新一代LED照明結構，發(fā)展COB封裝是解決現(xiàn)有SMD封裝結構中熱阻高，成本高等問題的主要途徑。COB封裝數(shù)量將以其優(yōu)異的性能在LED封裝占比逐漸增加，特別是產(chǎn)值規(guī)模占比提升更為明顯，進一步推動LED照明的普及。zyoncursoseterapias.com